麒麟芯片不是美国的，而是华为国产芯片。麒麟芯片集成的主要部件有CPU、GPU和基带，和高通有关系的是基带部分，CPU、GPU是华为向ARM公司购买的授权，这部分费用包括指令集、CPU内核和GPU内核授权。

拓展资料：

麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1。它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920。不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6。是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布。