2020无锡高新区6个省级重大项目

　　无锡华虹集成电路项目

　　总投资100亿美元

　　无锡SK海力士半导体二工厂项目

　　总投资86亿美元

　　无锡海辰8吋晶圆项目

　　总投资14亿美元

　　无锡村田第四代陶瓷电容项目

　　总投资81.6亿元

　　无锡合全新药研发生产项目

　　总投资30亿元

　　SK海力士医院项目

　　总投资38亿元

　　无锡华虹集成电路

　　该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一，也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。华虹集成电路研发和制造基地项目总投资100亿美元，项目于2017年8月2日正式签约，分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中，一期项目投资25亿美元，月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，于2019年9月17日建成投片，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

　　无锡SK海力士半导体二工厂

　　SK海力士二工厂是在原有DRAM生产线C2的基础上实施的扩建工程，在2016年决定扩建生产线。SK海力士半导体二工厂项目总投资86亿美元，2019年4月18日竣工的SK海力士二工厂建筑面积达58000平米。达产后SK海力士无锡工厂将形成月产18万片12英寸晶圆的产能，有望成为全球单体投资规模最大、月产能最大、技术最先进的10纳米级存储芯片产品生产基地。

　　无锡海辰8吋晶圆

海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被称为SK海力士“M8项目”，于2017年12月28日在无锡签约，总投资14亿美元。项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片，项目已于2018年9月正式开工建设，2019年12月竣工并安装生产设备, 2020年一季度投产, 2022年生产线全部搬迁。该项目的落户有利于巩固无锡中国微电子产业南方基地的地位，更将帮助无锡成为世界一流的综合半导体产业枢纽。

　　无锡村田第四代陶瓷电容

　　村田第四代陶瓷电容器项目总投资81.6亿元，主要生产广泛应用于智能手机、物联网、人工智能、智能化汽车的新型贴片式陶瓷电容器。项目在综保区购地约178亩，2020年规划生产及管理人员1500人，2025年规划生产及管理人员4000人。新建生产场地总建筑面积144000㎡，引进世界最先进的贴片式陶瓷电容生产线，产能800亿个/月。项目预计投产时间2020年12月，整体达产后预计每年增加销售收入约40亿元。

　　无锡合全新药研发生产

　　药明康德合全药业项目总投资30亿元。项目用地约66亩，总建设面积6.5万平方米，年产5.5亿片片剂、11亿粒胶囊、7500万瓶针剂，建成覆盖从创新制剂工艺研发到商业化生产的一体化平台，将包含领先的固体制剂车间、无菌制剂车间以及制剂研发中心。项目建成后，合全药业无锡基地将覆盖处方前制剂工艺研究和开发、工艺后期开发及商业化工艺转移，更好地为全球客户提供创新药制剂从研发到生产的一站式服务解决方案。

　　无锡海力士健康医疗中心

　　SK海力士医院项目总投资38亿人民币。项目占地面积约235.2亩，一期计划500-700个床位，最终增加至1500-1700个床位，将建成一个集医教研于一体的医疗综合体，并设立特色医疗专区，包括肿瘤中心、消化中心、心脑血管中心、康复中心等，为无锡高新区及周边地区居民提供优质的基本医疗服务，同时承担急难危重疾病的诊治任务，成为医疗服务水平一流的区域医疗中心。项目于2019年11月完成土地出让，目前在办理医疗机构设置许可以及方案设计阶段，预计2023年完成医院一期建设。