小米9pro发布会是在2019年9月24日举行的。

小米CC9 Pro，这款手机将采用1.08亿像素摄像头和搭载高通骁龙730G处理器。小米CC9 Pro，这款手机将采用1.08亿像素摄像头和搭载高通骁龙730G处理器。该机由1亿像素主摄、10倍长焦镜头、经典人像镜头、广角镜头、微距镜头等组成，其中主摄和变焦镜头支持OIS光学防抖。两种配色分别是：魔法绿镜与冰雪极光。与此同时我们看到小米CC9 Pro还是一款四面曲面的手机，正面使用的是双曲面屏，背面也是双曲面玻璃加持。小米CC9 Pro主板采用“L”型的异形主板，正面的主要芯片包括：高通WCN3980 WLAN/蓝牙芯片、高通 PM7150A电源管理芯片、高通PM7150电源管理芯片、高通SDR660射频芯片以及Skyworks的功率放大器。