windows安装redis缓存使用图文教程 windows安装redis5.0
2024-10-07
更新时间:2022-06-15 01:07:54作者:未知
以iPhone11为例:iPhone手机采用的是性能更强的A13处理器,但制程工艺仍维持在7nm水平,因此发热较上一代的A12处理器更明显。加上双层结构的主板设计以及紧密的元器件堆叠,在散热能力上与其他单层主板的手机存在差距,
iPhone11 pro所选购的手机壳由于材质、结构上的不同,也会导致手机出现不同程度的发热问题。尤其是部分厚度大、导热能力差的手机壳,更容易造成iPhone发热、发烫。