骁龙670处理器定位中端，基于10nm工艺制作。处理器仍然采用了八核心的设计，不过和以往的4+4（4个大核+4个小核）组合不同，670采用的是2+6模式，两颗基于ARM Cortex-A75定制的主核，名为Kryo 300 Gold，再加上六颗基于Cortex A55定制的副核，名为Kryo 300 Sliver。设定方面与骁龙845的4乘以Kryo 385 Gold+4乘以Kryo 385 Silver处理器架构有些类似。

而在处理器频率上，基于ARM Cortex-A75定制的主核最高主频达到了2.6GHz，而基于Cortex A55 定制的副核的最高主频为1.7GHz。主副核心的一级缓存为32KB，大小丛集则是分别占据128KB的二级缓存，此外整颗SoC还拥有共享1MB的三级缓存。在性能上来说，骁龙670比骁龙660提升还是蛮大的，当然和骁龙845也是有较大差距的。GPU方面，骁龙670集成的是Adreno 615，标准频率范围在430MHz~650MHz 之间，动态最高能达到700MHz，相比起骁龙660的Andreno 512有一定的提升。

骁龙670 RenderScript跑分超过了6400，相比于骁龙670提升了多达35%，差不多也达到了骁龙820的水准。